Laird Technologies - pâte thermique / T-PUTTY502 30x30mm 3W/MK

Laird Technologies - pâte thermique / T-PUTTY502 30x30mm 3W/MK.

Createscompression of interface material

T-putty™ 502 is the best material for applications where large tolerance differences create the need for compression of the interface material beyond 50% of its original thickness.

T-putty™ 502 will flow and ensure low pressures on the components being cooled. In conjunction with outstanding compression characteristics, T-putty™ 502 has a high thermal conductivity, resulting in very low thermal resistance.

T-putty™ 502 is naturally tacky and requires no additional adhesive coating that can inhibit thermal performance.

FEATURES AND BENEFITS

• Soft and ultra high compressibility for low stress applications

• 3 W/mK thermal conductivity

• Available in sheets 0.020" - 0.200" (0.5mm - (5.0mm) thick and in bulk

• Naturally tacky needing no further adhesive coating

APPLICATIONS

• Cooling components to the chassis or frame

• Entire large panel PCB cooling

• Semiconductor automated test equipment (ATE)

• Any high compression low stress application

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